車載式生コンクリートプラント『モバコン』

PR現場でコンクリートを製造・供給可能な車載式の生コンクリート製造プラント…

『モバコン』は、小型移動式クレーン車に搭載できる、車載式の生コンクリート製造プラントです。セメント固化系の瓦舗装材をはじめ、様々な生コンクリート製品やインフラメンテナンスに必要な特殊コンクリート(超速硬コンクリート)などの材料を現場で製造し、供給することが可能です。当製品は、1バッチあたり最大約0.4m3製造でき、現場の省力化・品質向上に貢献。 ロードセル(計量器)を搭載して材料を正確に計量し、計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エコシステム

コンクリート構造物断面修復工法『エアショットワン』

PR練混ぜが不要で作業負担を軽減。1時間当り1m3の吹付施工が可能なため、…

『エアショットワン』は、圧縮空気によって圧送されたモルタルパウダー とポンプ圧送された水を吹付ノズルの先端で混合、吹付して断面修復を行う工法です。 モルタルパウダーにはセメント・細骨材・各種混和材・粉末ポリマーが 好適配合され、厚付性・耐久性に優れたモルタルとなります。 また、1時間当り1m3の吹付施工が可能なため、日当り施工量が 大幅に向上し、交通振動下や鉄筋裏への施工も容易です。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 太平洋マテリアル株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社