• 【CSPI-EXPO】第6回建設・測量生産性向上展に出展します! 製品画像

    【CSPI-EXPO】第6回建設・測量生産性向上展に出展します!

    PR今年のテーマは『スマホ測量とAIによる森林解析ツール』 5/22-24…

    本年は『スマホ測量』と『AIによる森林解析ツール』の2つをテーマに展示いたします。 スマホ測量では写真解析分野で実績のあるPix4D社製品ソフトウェアと、 高精度スマホ計測を実現するRTK装置のハードウェアをご紹介いたします。 AIによる森林解析ツールでは京都大学発スタートアップのDeepForest Technologies 株式会社のソフトウェアをご紹介いたします。 ドロー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イメージワン

  • 5/22~開催CSPI-EXPOで展示!UAV型レーザースキャナ 製品画像

    5/22~開催CSPI-EXPOで展示!UAV型レーザースキャナ

    PR屋内外を問わず、天井・屋根・橋梁などのアクセスが難しい場所も自律的に3…

    ★CSPI-EXPOにて展示します★ 開催日時: 5月22日(水)~24日(金)10-17時(最終日は16時まで) 会場: 幕張メッセ 小間番号: 屋内 第3ホール 09-40、屋外 OD-15 「Leica BLK2FLY」は、LiDAR、レーダー、カメラ、GNSSのセンサーの融合により、 高度な障害物回避機能を備えた自律飛行型レーザースキャナーです。 空からのリアリティキャプチ...

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    メーカー・取り扱い企業: ライカジオシステムズ株式会社

  • スクライブ&ブレイク加工 製品画像

    スクライブ&ブレイク加工

    を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能な切断加工方法を…

    『スクライブ&ブレイク加工』は、加工素材の物性を利用した切断加工方法です。 を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能。 一方で、素材の物性(特に結晶方位)に大きく影響されるため、加工のプロセス条件を見出すことが難しい側面を持っています。 また、スクライブ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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