繊維補強セメント板『KKフォーム』

PR優れた耐久性と施工の大幅な省力化及び工程短縮を実現！

『KKフォーム』は、押出し成形法により製造された繊維補強セメント板です。 強度と耐久性に優れ、軽量で施工が簡易であるため、 各種コンクリート構造物の埋設型枠として使用。 表面は平滑であり、色合いはコンクリートになじみますので、 完成時の美観に優れています。 【特長】 ■付着性能が高い ■施工の省力化 ■耐久性能が高い ■美観に優れる ■現場の工程短縮 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 協立エンジ株式会社

地球温暖化対策ブロック『MOIST BIZ』モイストビズ

PR優れた透水性と一時貯留性能、保水・吸水性の高さと蒸発効率の良さ、長寿命…

LAERAの「MOIST BIZ(モイストビズ)」をご紹介します。 極めて高い透水性と一時貯留により優れた機能を発揮します。ゲリラ豪雨の際には、路面の雨水を素早く透水・吸水して一時貯留で水をコントロールし、路面の冠水抑制や歩行時の安全性向上にも役立ちます。 雨水対策の一時貯留ではなく高い保水性も持ち合わせているので、蓄えた水が蒸発する際に路面から気化熱を奪い打ち水効果を発揮します。これ...

メーカー・取り扱い企業： LAERA ラエラ

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！ ■高...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！ ■高...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

スクライブ＆ブレイク加工

水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能な切断加工方法を…

『スクライブ＆ブレイク加工』は、加工素材の物性を利用した切断加工方法です。 水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能。 一方で、素材の物性（特に結晶方位）に大きく影響されるため、加工のプロセス条件を見出すことが難しい側面を持っています。 また、スクライブ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。 【特徴】 ■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社