豪雨対策に！強化型プラスチック製 雨水貯留槽『ニュープラくん』

PR高強度化・軽量化を実現した雨水貯留構造体！組立後の実質空隙率は95％以…

『ニュープラくん』は、軽量かつ耐久性や強度にも優れた強化型プラスチック採用の 雨水貯留槽です。構造解析技術に基づいた独自設計・組立構造により、 一般的な再生PP樹脂製に比べて長期クリープ強度を向上させています。 組立後の実質空隙率は95％以上を確保し、高い貯留効果を発揮。 公共施設・商業施設・福祉施設・マンションなど幅広く活躍します。 【特長】 ■長期クリープ性能は（公社）雨水貯留浸透技術協会...

メーカー・取り扱い企業： 秩父ケミカル株式会社 本社

エアモルタル・エアミルク『SGグラウト』高流動水中不分離充填材

PR水中気中強度比80％以上！水中への充填に特化したグラウト材

エアモルタル・エアミルク『SGグラウト』は、湧水・滞留水の有る箇所でも高い耐水性を持ったグラウト材です。 可塑性モルタルには不可能であった延長の長い廃止管PIP工法と呼ばれる 鞘管内の充填が可能。 また水に希釈されない為、水中への充填に適しております。 【特長】 ■原材料は天然鉱物からなり、繊維等の有機物は一切含んでいません ■練り上がり時は高アルカリを示しますが、他のセメント系材料と 扱い...

メーカー・取り扱い企業： サンケイ建設株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社