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    【玉石・転石に有効!】硬質地盤に杭、鋼矢板施工『MLT工法』

    PR特殊スクリューが常識を変える!硬質地盤に杭や鋼矢板を施工する『MLT工…

    特殊スクリューが常識を変える! MLT工法(無排土孔壁工法)は、硬質地盤に鋼矢板やH鋼杭等を打ち込むために事前に地盤を削孔・置換する工法です。 圧縮翼・撹拌翼からなる特殊スクリューにより掘削土を孔壁に圧縮することで、孔壁の自立を図り短時間での削孔を可能にしました。その結果削孔時の排土も少なくなります。 特に硬質地盤のうち玉石・転石・岩盤等に効果を発揮し、従来工法に比べコスト縮減・工...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムエルティーソイル

  • スーパートップ工法 製品画像

    スーパートップ工法

    PR転石のある地盤や岩盤における場所打ち杭の施工、大深度の掘削施工を始め、…

    困難なオールケーシングの大深度掘削を安全に施工するためには、 高い鉛直精度を維持しながらケーシングを押し込む機能、チャック装置の信頼性が大きなポイントになります。 スーパートップ工法に使用されるRTシリーズ・チュービング装置は、 クサビ型チャック装置とクラス最大級の回転トルク・引抜力を持っています。 また、岩石の効率的・経済的な切削をめざして、ビット荷重を一定の値に保持することが可...

    メーカー・取り扱い企業: 太洋基礎工業株式会社

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB(スクライブ&ブレーク)の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能! ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能! ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応! ■多層構造の複合材料にも対応! 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB(スクライブ&ブレーク)の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能! ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能! ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応! ■多層構造の複合材料にも対応! 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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