露出型弾性固定柱脚工法『フリーベース工法』※設計ハンドブック進呈

PR煩雑な設計作業を省力化。部材・施工品質の安定化も実現。SASST技術評…

『フリーベース工法』は、一般的な工法と同等の強度を確保しつつ 設計時の作業性や施工品質を高めた、中・小規模物件向けの柱脚工法です。 規定の仕様から主要部材を選択するため、選定作業の簡略化が可能。 一貫構造計算プログラムに組み込まれた型番の選択で、許容応力度の検討も容易です。 当社提供の部材を使って指定業者が施工することで、安定した施工品質を実現。 また、実大実験で構造安全性を確認...

メーカー・取り扱い企業： フルサト工業株式会社 建材開発部

クリックバンド『dii（ディー）』

PR【ECサイトで購入可】ワンタッチ工程で大幅な作業工数の削減を実現！3～…

『dii（ディー）』は、外径9.5mmから64.0mmまで、切れ目なく8サイズで カバーするクリックバンドです。 ワンタッチ工程で大幅な作業工数の削減を実現。3～6段のツメが確実に パイプを保持します。 また、耐候性抜群な樹脂（PPを除く）なので、屋外で使用可能なほか、 水道、空調、ガス、電機、樹脂管など、相手を選びません。 【特長】 ■配管工数のラクラク削減、圧倒的な手...

メーカー・取り扱い企業： リエゾンインターナショナル株式会社

ダイオードモジュール『PrimeBlock DD170N36K』

高い堅牢性と信頼性！高い過負荷とパワーサイクルの要求に応える設計

『PrimeBlock DD170N36K』は、耐圧3600V、連続電流170Aの 34mmパッケージの整流ダイオードモジュールです。 本パッケージは、絶縁銅ベースプレートを使用した圧接を特長としています。 中電圧ドライブを設計しているお客様は、50mmの代わりに34mmパッケージで 耐圧3600Vという、小型フットプリントのメリットを享受できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

62mmパワーモジュール『FF600R12KT4』

4つのベースプレート取り付け穴は、コスト効率の良い迅速かつ容易なモジュ…

A、600Aの定格電力を 提供することになります。 【特長】 ■600A/1200V ■高速トレンチIGBT4チップテクノロジー ■Tjop_max=150°C ■絶縁されたベースプレートを使用した62mmモジュールデザイン ■堅牢な標準パッケージ、ネジ止め端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

IoTセンス拡張キット

オーディオや機械学習のアプリケーション向け！I2Cを使用した124×6…

サーを簡単にPSoC 6 MCUプラットフォームに接続できます。 ModusToolbox Machine Learningソフトウェアと共に使用することが可能。 当社のデュアルバックプレートMEMS技術を採用し、105dBのダイナミック レンジと130dBSPLまでの高い直線性を実現した高性能XENSIV MEMSデジタル マイク2個を搭載しています。 【特長】 ■高精度...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

EconoDUAL3Waveパワーモジュール

冷却性能の向上により最大6倍の長寿命化！放熱グリスが不要なためインバー…

ながります。 【特長】 ■EconoDUAL3パッケージ ■1200V、600Aおよび900A ■TRENCHSTOP IGBT7チップ(FF900のみ) ■リボンボンド構造のベースプレートによる直水液冷ヒートシンク ■PressFITコントロールピンとねじ式電源端子 ■コンパクトで堅牢なデザインのモールド端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

EasyPACK 2B IGBTモジュール

熱伝導材料(TIM)があらかじめ塗布！高い自動化レベルを実現

他の特長】 ＜EasyBRIDGE＞ ■整流ダイオード ■2200V ＜EasyPACKおよびEasyBRIDGE共通＞ ■TIM(熱伝導材料)塗布 ■PressFITピン ■ベースプレートなし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

モジュール『HybridPACK Drive』

コンパクトなデザイン！車載用SiC-MOSFET 1200V Hybr…

【機械的特長】 ■絶縁4.2kV/DC/秒 ■長い沿面距離とクリアランス距離 ■コンパクトなデザイン ■高い電力密度 ■直接冷却PinFinベースプレート ■高性能Si3N4セラミック ■UL94VOモジュールフレーム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社