サーマルフォームガスケット(TFG)

芯材として耐熱ウレタンフォームを適用！復元率、密着力も向上し熱伝達効果…

。 シリコンパッドの短所である厚みの制約がなくなり、幅広く使えます。 【特長】 ■放熱用ヒートシンク不要(ケースやフレームと直接接触で放熱) ■グラファイト表面と側面の両方をPETフィルムで包んで 　グラファイトからのパーティクルが発生しない ■弾力性に優れPCBに過度の圧力を加えなくてもいいのでPCBが曲がらない ■用途に応じて様々なサイズや形状の製造が可能であり、熱性能と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社利送イーエムシー