サーマルフォームガスケット(TFG)

芯材として耐熱ウレタンフォームを適用！復元率、密着力も向上し熱伝達効果…

。 シリコンパッドの短所である厚みの制約がなくなり、幅広く使えます。 【特長】 ■放熱用ヒートシンク不要(ケースやフレームと直接接触で放熱) ■グラファイト表面と側面の両方をPETフィルムで包んで 　グラファイトからのパーティクルが発生しない ■弾力性に優れPCBに過度の圧力を加えなくてもいいのでPCBが曲がらない ■用途に応じて様々なサイズや形状の製造が可能であり、熱性能と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社利送イーエムシー

ケーブルジャケット

複数の電線を一束にまとめて保護！半導体装置用ケーブル、電力工事などに適…

【製品の種類(一部)】 ■シールドタイプ ・Al/PVCシート(ボタン型) ・Al/PVCシート(マジックテープ型) ・Al/PVCシート(ジッパー型) ■非シールドタイプ ・PVCフィルム ・透明PVCフィルム ・ターポリンシート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社利送イーエムシー

SMT EMIガスケット(PCB接地パッド)

最小0.5mmから最大25mmまで製作可能！ガスケットのサイズおよび素…

Iガスケット(PCB接地パッド)』は、電子機器内部から発生する 電磁波ノイズを減殺させ、電気サージ(Surge)から回路を保護する製品です。 SMF01シリーズは、PUスポンジを導電性金属フィルムで包む方式で製作。 とってもソフトなのでPCBにストレスをほとんど与えません。 SMF02シリーズは、シリコーンラバー芯材と導電性金属表面層と構成された 小型のSMT EMIガスケットで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社利送イーエムシー