サーマルフォームガスケット(TFG) 利送イーエムシー

芯材として耐熱ウレタンフォームを適用！復元率、密着力も向上し熱伝達効果が優秀

『サーマルフォームガスケット(TFG)』は、発熱源(回路素子)などの熱を
短時間にヒートシンクや金属板に伝達させ、熱を広く拡散させて発熱源の
温度を落とす機能をする熱伝導部品です。

水平熱伝導性(400W/mk)が優れたグラファイトを使用。

シリコンパッドの短所である厚みの制約がなくなり、幅広く使えます。

【特長】
■放熱用ヒートシンク不要(ケースやフレームと直接接触で放熱)
■グラファイト表面と側面の両方をPETフィルムで包んで
　グラファイトからのパーティクルが発生しない
■弾力性に優れPCBに過度の圧力を加えなくてもいいのでPCBが曲がらない
■用途に応じて様々なサイズや形状の製造が可能であり、熱性能と
　硬さ調整が容易

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://esongemc.co.jp/thermal-foam-gasket

基本情報サーマルフォームガスケット(TFG)

【仕様(一部)】
■材質
・外皮：グラファイトシート(薄膜フィルムコーティング)
・芯材：耐熱性スポンジ
・テープ：熱伝導性テープ
■サイズ(mm)
・最大：幅70×高さ30×長さ300
・最小：幅10×高さ1×長さ10

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