株式会社オジックテクノロジーズ 　『精密電鋳』　技術紹介

試作から量産まで高度MEMS技術がサポートしています

手法です。 写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、 高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社オリジナル商品NIPOLYNやめっきと組合わせ可能で、トレンチや ホールの埋め込みなどバリエーションが豊富にあります。 【特長】 ■200μm以上厚膜を製作可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現(＞600Hv) ■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オジックテクノロジーズ

200μｍ以上の厚膜を作製可能！オジックテクノロジーズの精密電鋳

MEMSに欠かせない技術『精密電鋳』！当社の精密電鋳技術は所定の膜厚を…

密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。 L/S=50/50～200/600μmのトレンチとホールのTEGパターンで、4"Waferサイズまで試作可能です。 【主な特徴】 ■200μｍ以上の厚膜を作製可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現（＞600Hv） ■低電着応力で残留応力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オジックテクノロジーズ

試作から量産までを高度MEMS技術がサポート「精密電鋳」

200μｍ以上の厚膜を作製可能　高硬度なニッケル皮膜を実現

密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。 L/S=50/50～200/600μmのトレンチとホールのTEGパターンで、4"Waferサイズまで試作可能です。 【主な特徴】 ■200μｍ以上の厚膜を作製可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現（＞600Hv） ■低電着応力で残留応力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オジックテクノロジーズ