チップ | イプロス都市まちづくり

PR高強度化・軽量化を実現した雨水貯留構造体！組立後の実質空隙率は95％以…

『ニュープラくん』は、軽量かつ耐久性や強度にも優れた強化型プラスチック採用の雨水貯留槽です。構造解析技術に基づいた独自設計・組立構造により、一般的な再生PP樹脂製に比べて長期クリープ強度を向上させています。組立後の実質空隙率は95％以上を確保し、高い貯留効果を発揮。公共施設・商業施設・福祉施設・マンションなど幅広く活躍します。【特長】 ■長期クリープ性能は（公社）雨水貯留浸透技術協会...

メーカー・取り扱い企業：秩父ケミカル株式会社本社

ステップドリル『黒穿』

PR優れたブラックチタンで耐熱性・耐摩耗性・耐久性は業界トップクラス。 …

ステップドリル『黒穿』は、窒化チタンアルミコーティングにより耐熱性、耐摩耗性に優れた高速切削仕様です。材質にコバルトハイス鋼を使用し耐久性も向上しております。穴あけ耐久テストの実施結果がございます。ぜひ、PDFをダウンロードしご確認ください！ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...型番　　　：SKK-412 各段サイズ：4・5・6・7・8・9・1...

メーカー・取り扱い企業：三喜工業株式会社本社

パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

ーデバイスに対し最適な前処理を行い裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－　各種サンプル形態に対応します。　Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－　IR-OBIRCH解析：～100mA/10V　～100uA/25V　まで対応　エミ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

半導体製品の信頼性トータル・ソリューション

半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート

試料が準備できない／評価方法が不明、事前データが無い等）試料作製から、評価・解析まで御支援します。【試料作製】　●ウェハ工程　　■汎用TEGの手配　　■ダイシング　　■チップソート　　■外観検査　　■梱包（チップトレイ・エンボステーピング）　●パッケージング工程　　■ダイボンディング　　■ワイヤボンディング　　■フリップチップ実装　　■バン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

【事例集】X線透視・CT検査装置

X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」「表面実装…

当資料では、当社で行ったX線透視やCT検査装置のさまざまな解析事例をご紹介しております。X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」をはじめ、「表面実装LED」や「チップ抵抗の観察事例」などを掲載。【掲載内容（抜粋）】 ■BGAはんだクラック解析事例（X線透視観察） ■表面実装LED ■チップ抵抗の観察事例 ■リフローシュミレータ ■マイクロフォ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

ダイヤモンドのクラリティ観察

マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察することができま…

ノでも、拡大すると内包物があったり割れがあったりします。マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察することができます。また、マイクロスコープでは半導体電子部品やシリコンチップなどの検査、観察も行っています。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察可能 ■半導体電子部品やシリコンチップな...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

パワーデバイスのトータルソリューションサービス

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

ョンが発生しないことを確認する試験・高温逆バイアス/ゲートバイアス試験　高温高湿環境下の絶縁抵抗値の連続モニター　チャネル数　120チャネル ■パワーデバイスの分析・解析・パワーチップの故障解析・はんだ接合部の解析・極低加速特殊SEMによるAlワイヤーのグレイン観察・半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

モジュール試作と熱抵抗評価

ダイアタッチやTIM材などの評価に好適！試作から評価まで対応致します

立てての熱抵抗測定は、実力の把握に有効な方法です。試作から評価まで対応致します。ご興味がございましたら、是非お気軽にご相談ください。【特長】＜パワーモジュールの試作＞ ■チップの調達からモジュールの組立てまで、一貫して柔軟かつ安価でご提供 ■ダイアタッチやTIM材などの評価に好適＜過渡熱抵抗測定＞ ■パワーデバイス向けのT3Ster（パワーサイクル試験装置内蔵...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

断面観察によるはんだのクラック率測定

ボールジョイントのクラック率算出など、お客様のご要望に合わせた仕様で実…

状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。【サービス内容】 ■BGAのはんだ接合部　-ボールジョイントのクラック率算出 ■チップ抵抗器のはんだ接合部　-正方形・長方形の両端子のクラック率算出 ■コイル部品のはんだ接合部　-リボンリードやQFPリードのクラック率算出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

発光解析のための半導体の裏面研磨

様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます

これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、形状異常の有無も観察できます。また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰により　透過し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

基板実装部品の断面観察

信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

ないと正常に動作しないため確認が必要です。信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。【観察例(一部)】 ■セラミックコンデンサ ■トランジスタ ■チップ抵抗 ■QFP ■コネクタピン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

【資料】EPMA分析例その2

EPMAによる分析は、PET、PETH分光結晶で検出することができ、1…

EDXでは元素の検出位置が近く、ピーク分離が困難な場合であっても、 EPMAであればピーク分離が可能な場合があります。当資料は、47Agと17Clのピーク分離についてご紹介。 チップ抵抗器の断面観察や、47AgのX線スペクトル、マッピング比較などを掲載しております。【掲載内容】 ■47Agと17Clのピーク分離 ■47AgのX線スペクトル ■マッピング比較 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

【EBSDによる解析例】Chip

Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします

Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封し、EBSDによるチップ表面の Alパターンの解析を実施。その結果、Al配線に配向性が見られました。法線方位が分布しており、結晶が多く存在していると考えられます。【概要】 ■解析方法・パッケー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス