【建設現場の生産性向上】システム型枠で安全、効率的な作業を実現！

PRコンクリート用システム型枠なら 壁はDUO（NETIS登録）！スラブは…

＜DUO（デュオ）＞ 縦端太、横端太が一体の型枠で軽量化を実現。 樹脂製の新しいコンクリート用システム型枠です。 近年開発された新素材 ポリテックを原料とし、高強度かつ軽量。部材数が少なく、取扱いも簡単です。 工具を使わず、わかりやすい組立て方法。型枠作業の経験が浅くても効率よく作業できる設計のため、現場の作業スピード向上に繋がります。 【特長】 ■ユニバーサルな仕様 ■人間工学に基づいた形状...

メーカー・取り扱い企業： ペリー・ジャパン株式会社

高断熱ドライ工法カーテンウォール『FWS 50』

PR高いデザイン自由度と、優れた断熱性能を有するアルミカーテンウォール

高い柔軟性で洗練された『FWS 50』シリーズは、その高い柔軟性と 高いデザイン性のみでなく、製作および施工のプロセスの最適化も 兼ね備えています。 パッシブハウス認証済ファサードのSI（スーパー断熱）システムは 最高水準の断熱性能を誇っています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【製品特性】 ■継ぎ目が目立たない取付システムがシームレスで、美しい外観を作り出します。 ■ドイツの...

メーカー・取り扱い企業： シューコー・ジャパン株式会社

VIAカスタムIoTプラットフォーム設計サービス

開発から製造へのすべてのステップを網羅した、ワンストップカスタムシステ…

VIAカスタムIoTプラットフォーム設計サービスにより、お客さまが求める用途に特化したIoTシステムと、それに付随する使用要件を満たすようにカスタマイズされたデバイスの開発を加速することができます。 特長は下記のとおりです。 ◆開発プロセスのすべてのステップを網羅 →コアシステム仕様の定義、迅速なプロトタイプ化、ハードウェアおよびソフトウェアの開発、I/Oおよび無線接続の統合などを含...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社

VIA ARTiGO A3000

VIA ARTiGO A3000システムにより、スマートなエッジ・Io…

VIA ARTiGO A3000システムにより、スマートなエッジ・IoT家電およびデバイスの開発を効率化できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCと豊富なI/O・接続機能を組み合わせた、このコンパクトかつ耐久性に優れたファンレスシステムは、スマートアクセス制御やインタラクティブキオスクから自動販売機やPOSソリューションに至るまで、商用、コンシューマ、産業用の幅広...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社

VIA EPIA-M930

無限の可能性を解き放ち、非常に優れたパワー、信頼性、柔軟性を備えたコン…

＊VIA EPIA-M930 Mini-ITXボードにより、最も要求の厳しい産業用および商用の使用シナリオ向け組み込みシステムの開発を加速させることができます。 ＊1.8GHz Intel Celeron クアッドコアプロセッサと、最大3台のディスプレイをサポートする豊富なI/O・接続機能を組み合わせたVIA EPIA-M930は、コンパクトなMini-ITXフォームファクタに基づき、多様なアプ...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社

VIA_SOM-5000

VIA SOM-5000モジュールにより、高度なエッジAIシステムおよ…

新しいMediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載したVIA SOM-5000モジュールは、電力効率の高いスマートホーム用、小売用、産業用IoTシステムおよびデバイスの市場投入までの時間を短縮する、柔軟で機能豊富なプラットフォームを提供します。 ...10cm x 7.2cm（3.9″ x 2.8″）の高度に統合されたPico-ITXフォームファクタに基づいたVIA VAB-5...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社