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21件 - メーカー・取り扱い企業
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PR「日陰」の効果を利用した金属折板屋根の遮熱・断熱システム。低コスト・短…
『HiEROOF(冷えルーフ)』は、"日陰"の効果を利用した金属折板屋根の 遮熱・断熱システムです。 ポリエチレン系樹脂製のシートを採用。金属折板屋根に対し、80%程度を カバーすることで、様々な効果が得られます。 施工費用は他工法の1/2程度での提案が可能で、汚れによる効果の変化はなく、 ランニングコストはかかりません。 【特長】 ■[低コスト]他工法の1/2程度での提...
メーカー・取り扱い企業: 高林産業株式会社
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【NETIS・生産性向上】土木・建築向けの新製品16選チラシ
PR【NETIS多数】技術提案の資料・現場の立ち上げetc.新しい技術の情…
【NETIS多数】提案資料・現場の立ち上げetc.新技術の情報収集・導入にお困りではありませんか? NETIS登録機種・クラウド管理など、土木・建築業に特化した、 技術提案向けの弊社最新の製品情報を【16点】厳選し、1資料にまとめました。 現場の加点評価や、人手不足のカバーに繋がる自動システムを多数掲載。 現場の安全性の向上や、作業効率アップによる省人化、属人化しない現場作りなどに貢献...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社レックス
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第11世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレス…
ACS10-TGUはマシンビジョンなどの高性能指向のアプリケーションに最適な高耐久ファンレス組込みシステムです。 ...・11th Gen Intel Core i5/i3 Tiger Lake-UP3 Processor ・Intel Iris Xe/ UHD Graphics Engine ・1-260-pin DDR4 3200MHz SO-DIMM, Supports Up to...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Apollo Lake世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレ…
NUCシリーズはコンパクトなファンレス組込みシステムです。 ...・Onboard Intel Celeron Processor J3455/N3350 ・Single DRAM Socket, Max. Up to 8GB DDR3 1866MHz ・Rich I/O, 2 x COM, 2 x LAN, 4 x USB3.0, 1 x Audio, 2 x Antennal Mou...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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ARM CPU搭載、コンパクトなファンレス組込みシステム
AIBシリーズはARM CPU搭載のファンレス組込みシステムです。 ...・NXP i.MX6 Cortex-A9 Quad 1GHz CPU ・8GB eMMC ・2GB RAM ・HDMI output ・Micro SD socket ・USB2.0 Type A x2(Double deck) ・USB OTGx1 ・Gigabit LAN x2 ・Power LE...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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ARM CPU搭載、コンパクトなファンレス組込みシステム
AIBシリーズはARM CPU搭載のファンレス組込みシステムです。 ...・NXP i.MX6 Cortex-A9 Dual Lite/Quad 1GHz CPU ・4GB eMMC ・1GB DDR3 memory ・HDMI output with screw lock ・Micro SD socket ・USB2.0 Type A x2(Double deck) ・USB ...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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コンパクトなファンレス組込みシステム「NUC-APL-Slim」
Apollo Lake世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレ…
NUCシリーズはコンパクトなファンレス組込みシステムです。 ...・Onboard Intel Celeron Processor J3455/N3350 ・Single DRAM Socket, Max. Up to 8GB DDR3 1866MHz ・Rich I/O, 1 x COM, 2 x HDMI, 2 x LAN, 4 x USB3.0, 1 x Audio, 2 x An...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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第12世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレス…
EPS-ADSはマシンビジョンなどの高性能指向のアプリケーションに最適な高耐久ファンレス組込みシステムです。 ...・Intel 12th Gen Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron Processor ・Support H610E/Q670E ・2-DIMM Up to 64GB Dual Channel DDR5 SO-DIMM 4800MHz ・3-...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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第8/9世代Intel CPU搭載の組込みシステム
EPS-CFS2はマシンビジョンなどの高性能指向のアプリケーションに最適な高耐久組込みシステムです。 ...・8th/9th Generation ・Intel Processors (6-Core/8-Core) ・Intel Q370/H310 Express ChipsetIntel UHD Graphics 630/610 ・Memory Max. Up to 32GB DD...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Elkhart Lake世代Intel CPU搭載、コンパクトなファン…
NUCシリーズはコンパクトなファンレス組込みシステムです。 ...・Intel Elkhart Lake Celeron Processor J6412 ・Single DRAM Socket, Max. Up to 32GB DDR4 3200MHz ・Rich I/O, 2-COM, 2-HDMI, 2-LAN (2.5GbE), 6-USB3.0, Micro SD slot, K...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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第11世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレス組込みシステム
NUCシリーズはコンパクトなファンレス組込みシステムです。 ...・Intel 11th Tiger Lake-U Processor ・Intel Iris Xe Graphics ・Single Memory Socket, Max. Up to 32GB DDR4 3200 ・Dual Display, HDMI 2.0b ・Dual Intel Gigabit Etherne...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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第8/9世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレ…
EPS-CFSはマシンビジョンなどの高性能指向のアプリケーションに最適な高耐久ファンレス組込みシステムです。 EPS-CFSはIntel Q370/H310 Expressチップセットを搭載し第8/9世代Intel Coffee Lake Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサーを搭載し、最大16GBのDDR4メモリが搭載可能です。 また、IEC60068-2-64の振動試験...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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第8/9世代Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・Tower Chassis ・340mm(W) x 488mm(H) x 528mm(D) with external handles & pedestal stand ・1 x 500W PS2 ATX PSU ・3 x Front accessible 2.5" storage baysIntel LGA1151 S...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・Tower Chassis ・340mm(W) x 488mm(H) x 528mm(D) with external handles & pedestal stand ・1 x 1300W PS2 ATX PSU ・3 x Front accessible 2.5" storage bays ・Intel LGA46...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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第8/9世代Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・19" 4U Chassis ・430mm(W) x 174.8mm(H) x 528mm(D) ・1 x 500W PS2 ATX PSU ・3 x Front accessible 2.5" storage bays ・Intel LGA1151 Socket supports 8th/9th Generation...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・19" 4U Chassis ・430mm(W) x 174.8mm(H) x 528mm(D) ・1 x 1300W PS2 ATX PSU ・3 x Front accessible 2.5" storage bays ・Intel LGA4677 Socket supports 4th Generation In...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・Tower Chassis ・340mm(W) x 488mm(H) x 528mm(D) with external handle & pedestal stand ・1 x 1300W PS2 ATX PSU ・3 x Front accessible 2.5" storage bays ・Dual Intel F...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・19" 2U Chassis ・483mm(W) x 88mm(H) x 650mm(D) ・1 x 1U 80plus Gold 500W PSU ・4 x External 5.25" storage bays & 2 x Internal 3.5’’ storage bays ・Intel FCLGA3647 S...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・Tower Chassis ・340mm(W) x 488mm(H) x 528mm(D) with external handle & pedestal stand ・1 x 1300W PS2 ATX PSU ・3 x Front accessible 2.5" storage bays ・Intel FCLGA3...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・19" 4U Chassis ・430mm(W) x 174.8mm(H) x 528mm(D) ・1 x 1300W PS2 ATX PSU ・3 x Front accessible 2.5" storage bays ・Intel FCLGA3647 Socket supports 1st and 2nd Gen...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・19" 4U Chassis ・430mm(W) x 174.8mm(H) x 528mm(D) ・1 x 1300W PS2 ATX PSU ・3 x Front accessible 2.5" storage bays ・Dual Intel FCLGA3647 Sockets support 1st and 2n...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Intel Apollo Lakeシリーズ搭載 COM Express…
ESM-APLMはIntel Apollo Lake Pentium/Celeronプロセッサーをオンボード搭載したCOM Express Type10モジュールです。 TDP6Wの省電力CPUを搭載し、DDR3L 1866 8GBまでのメモリをサポートします。 PCIe Gen2準拠のPCIe x4スロット x1、SATAIII x2、USB3.1(Gen1) x1、USB2.0 x8 ...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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PICMG COM R3.0Type6モジュール ESM-CFH
第8/9世代Intel Xeon、Core i7 / i5 / i3プ…
『ESM-CFH』は、第8/9世代Intel Xeon、Core i7 / i5 / i3プロセッサを採用しており、組み込みエッジコンピューティング、従来のハイエンド医療用画像システム、HMI、およびクラス最高のコンピューティング能力を必要とするハイエンドゲーム、インフォテインメント、デジタルサイネージシステムに適した製品です。 260ピンDDR4 2400 SO-DIMMソケットを持ち、最大...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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