• 軟弱地盤・硬質地盤でも掘削可能なボーリングマシン ソニックドリル 製品画像

    軟弱地盤・硬質地盤でも掘削可能なボーリングマシン ソニックドリル

    高振動波掘削技術を用いた新しいボーリングマシン!軟弱地盤・硬質地盤、垂…

    当社が取り扱っているSonic Samp Drill(SSD)独自の掘削方法は、高振動波掘削技術を用いた最新のボーリングマシンです。 軟弱地盤・硬質地盤や垂直掘削や斜め掘削(45°まで)にも対応できる周辺環境に配慮した掘削機械を、豊富なラインアップ取...

    メーカー・取り扱い企業: 大起理化工業株式会社

  • SLAM技術を活用したハンディスキャナ「GS-1」 製品画像

    SLAM技術を活用したハンディスキャナ「GS-1」

    3D計測をより身近に!誰でも・簡単に・3D計測を即活用できます!【NE…

             :3.8kg(ハンド側2.3kg+バッテリー1.5kg) バッテリー      :18V 5870mAh 稼働時間       :~4h ストレージ      :128G SSD 動作温度・湿度    :-10℃~+40℃ Lidarセンサー      :XT-16 Lidar精度        :±2cm(XT-16カタログスペック値) FOV°     ...

    メーカー・取り扱い企業: Atos株式会社 大宮支社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。