【玉石・転石に有効！】硬質地盤に杭、鋼矢板施工『MLT工法』

PR特殊スクリューが常識を変える！硬質地盤に杭や鋼矢板を施工する『MLT工…

特殊スクリューが常識を変える！ ＭＬＴ工法（無排土孔壁工法）は、硬質地盤に鋼矢板やＨ鋼杭等を打ち込むために事前に地盤を削孔・置換する工法です。 圧縮翼・撹拌翼からなる特殊スクリューにより掘削土を孔壁に圧縮することで、孔壁の自立を図り短時間での削孔を可能にしました。その結果削孔時の排土も少なくなります。 特に硬質地盤のうち玉石・転石・岩盤等に効果を発揮し、従来工法に比べコスト縮減・工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエルティーソイル

高精度（≦±２ｍｍ）2次元レーザースキャナーで水平/垂直測定

PR水平/垂直方向計測が可能な高精度２次元レーザースキャナー。今までになか…

高精度のレーザー距離センサーに角度制御を施し、X/Y座標の計測、表示が可能になり ３次元測定では十分ではなかった精度で計測ができるようになります。 また、200,000ポイント/revの分解能を実現し、測れなかった変位も自動で測定が可能になります。 今まで人がマニュアルで計測していたことを、スキャナーで正確に、短時間で計測し、 作業の効率化、省人化、短時間化、自動化が実現します。 【用途】 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社エムティプレシジョン

チップコート『低温硬化型接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■低温硬化タイプ ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『カメラモジュール用接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ■高信頼性 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社