『エースサンド工法』

PR現地で発生土を流動化させポンプで圧送。埋戻し材等を大量生産でき、工期を…

『エースサンド工法』は、現場発生土・山砂・改良土などと セメント等の固化材、水を混ぜて流動化させて、 ポンプで圧送する工法です。 生成した砂質土は埋戻し材・充填材・盛土材などに幅広く利用可能。 大量生産ができるため、工期の短縮にも貢献します。 流動性の高い処理土を大量に製造でき、 複雑な地形の埋戻しや地盤改良なども短期間で施工可能。 低強度から高強度も対応可能。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： エースコン工業株式会社

天井裏支持材「シーリングバー」　※画像・寸法、材質・仕上をご紹介

PR天井裏支持材！ボルトキャッチや交差金具Tなど豊富なラインアップ

当カタログでは、シーリングバー『CBH シリーズ』を紹介しております。 3 分全ネジにシーリングバーを取り付ける「CBH-HF/ ボルトキャッチ」や、 既存のシーリングバーの下に新たにシーリングバーを直交取付できる 「CBH-XT/ 交差金具 T」など多数の製品を、画像・寸法・材質・仕上げと共にわかりやすく掲載。 このほかにも、「振れ止めワイヤーセット」も紹介しており 導入検討の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パイオニアテック

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社