災害復旧のトンネル補修吹付施工システム

PR短時間で現場の必要時に必要量が施工可能！※施工事例付き資料進呈

『災害復旧のトンネル補修吹付施工システム』は、液体急結剤とデンカPFモルタルの 相乗効果により、低粉塵、低リバウンドを実現します。 デンカPFモルタルは、圧縮強度及び曲げ強度が高く、靭性も向上。 付着力が良く、湧水部においても吹付け施工が可能です。 スイッチひとつで自動吹付け、操作・清掃が簡便となっており、 コンパクトなM-PAC(吹付けシステム)のみで施工可能です。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムシーエム 北陸センター

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社