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PR炭素繊維と鋳鋼プレートによる梁のあと抜き開孔補強『リダブル工法』
『リダブル工法』は、炭素繊維シート、炭素繊維プレート及び端部専用定着金物(鋳鋼プレート)を用いて、 既存梁のあと抜き開孔部をせん断補強することによって、開孔前の梁の耐力と同等以上の耐力を有するようにできる、 一般評定を取得した補強工法です。 従来より用いられているLアングルやフラットバーによる炭素繊維シートの定着方法と異なり、 コンパクト、簡易でありながら確実に炭素繊維シートの定着がで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンステック
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露出型弾性固定柱脚工法『フリーベース工法』※設計ハンドブック進呈
PR煩雑な設計作業を省力化。部材・施工品質の安定化も実現。SASST技術評…
『フリーベース工法』は、一般的な工法と同等の強度を確保しつつ 設計時の作業性や施工品質を高めた、中・小規模物件向けの柱脚工法です。 規定の仕様から主要部材を選択するため、選定作業の簡略化が可能。 一貫構造計算プログラムに組み込まれた型番の選択で、許容応力度の検討も容易です。 当社提供の部材を使って指定業者が施工することで、安定した施工品質を実現。 また、実大実験で構造安全性を確認...
メーカー・取り扱い企業: フルサト工業株式会社 建材開発部
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タッチモニター技術を応用した薄型KIOSK端末。 多機能ワンパッケー…
外形寸法(突起部含まず):本体550mm(W)×1396mm(H)×288mm(D)/ベースプレート670mm(W)×500mm(D) 重量:約60kg(標準ユニット含む) 内部PC空間:490mm(W)×450mm(H)×170mm(D) 本体色:ホワイト×ブラック 供給電源:AC1...
メーカー・取り扱い企業: DXキオスクのインフォームプラス (エム・ティ・プランニング株式会社×株式会社ツボタテクニカ)
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何もない空間に映像を浮かび上がらせ空中操作できる次世代端末!
『MIRAI PIX(R)』は、何もない空間に映像を浮かび上がらせ、センサーと 組合せる事で空中操作が可能になる次世代の空中ディスプレイです。 独自技術を駆使し樹脂製の3Dプレートで、高輝度・高結像品質を実現。 センサーと空中表示を組み合わせる事により、非接触で操作できる新しい 操作端末として活用可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特...
メーカー・取り扱い企業: MIRAI BAR株式会社
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タッチモニター技術を応用した多機能ワンパッケージKIOSK端末。レーザ…
外形寸法(突起部含まず):480mm(W)×1430mm(H)×490mm(D) 重量:約83.5kg 内部PC空間:380mm(W)×361mm(H)×420mm(D) 脚部:ベースプレート 本体色:ホワイト×ブラック(ハンドレスト部はシルバー) 供給電源:AC100V±10% 消費電力:50W 使用温度範囲:0~35℃ スピーカー:3W×2(ステレオアンプ内蔵) 近接セ...
メーカー・取り扱い企業: DXキオスクのインフォームプラス (エム・ティ・プランニング株式会社×株式会社ツボタテクニカ)
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