• 土壌コーティング工法『ポリソイル緑化工』 <NETIS登録> 製品画像

    土壌コーティング工法『ポリソイル緑化工』 <NETIS登録>

    PR浸食防止効果の速効性、全面緑化の確実性、費用対効果大の経済性を兼ね備え…

    『ポリソイル緑化工』は、土砂法面をアクリル系樹脂で強固にコーティングすることで、 浸食防止の速効性、全面緑化の確実性、費用対効果大の経済性を持った法面緑化工法です。 *NETIS登録:KT-210082-A 土砂法面にポリソイル緑化工を吹付けることで、表面を強固にコーティングする効果に加え、 土粒子間に浸透することで土粒子を団粒化します。 平面、法面を問わず雨水浸食防止・種子流失防止...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社丸八土建

  • チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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