株式会社ジェイテクトグラインディングツール セラミックス分野
- 最終更新日：2022-10-03 15:49:37.0
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チッピング低減で加工品位向上・革新的切れ味で生産向上にお応えします！
当社は、セラミックス分野で砥石・ドレッサの製造を行っております。
レジンボンドホイール「テラメイトHT1」はsic焼結体の平面研削をはじめ、
sic焼結体のロータリ平面研削やアルミナの平面研削を行うことが可能。
チッピング低減で加工品位向上にお応えします。
ご用命の際には、お気軽にお問い合わせください。
【sic焼結体 平面研削 概要】
■平面研削：工作物 sic焼結体
■粗加工：ホイール SD＃170
■仕上げ加工：ホイール SD#400
■チッピング：18μm
■表面粗さ：Ra0.22μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報セラミックス分野
【sic焼結体 ロータリ平面研削 概要】
■ロータリ平面研削
・ホイール：SD＃170 φ350D×25T
・工作物 sic焼結体 φ340
・送り速度：5mm/rev.
■荒切込量：20μm/pass
■ドレスインターバル：研削代1.7mm
■加工時間：約130分/研削代1.7mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログセラミックス分野
取扱企業セラミックス分野
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【工具種類】 ■ドレッサ ・固定形ドレッサ ・ロータリドレッサ ■ホイール ・レンジホイール ・メタルホイール ・ビトリファイドホイール ・電着ホイール ・SLホイール ■多結晶焼結体 ・多結晶焼結体(PCD・PCBN)切削工具 ・多結晶焼結体(PCD・PCBN)ダイヤモンド耐摩耗製品 ■装置 ・工具研削盤 ・面取り装置 ・汎用ツルーイング装置 ・小型ツルーイング装置 ・ブレーキツルーイング装置 ■その他 ・ダイヤモンドパウダー/ダイヤモンドペースト
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