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最終更新日:2022-08-02 16:18:30.0

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セラミックス分野

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セラミックス分野 製品画像

当社は、セラミックス分野で砥石・ドレッサの製造を行っております。

レジンボンドホイール「テラメイトHT1」はsic焼結体の平面研削をはじめ、
sic焼結体のロータリ平面研削やアルミナの平面研削を行うことが可能。

チッピング低減で加工品位向上にお応えします。
ご用命の際には、お気軽にお問い合わせください。

【sic焼結体 平面研削 概要】
■平面研削:工作物 sic焼結体
■粗加工:ホイール SD#170
■仕上げ加工:ホイール SD#400
■チッピング:18μm
■表面粗さ:Ra0.22μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
 (詳細を見る

取扱会社 セラミックス分野

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【工具種類】 ■ドレッサ  ・固定形ドレッサ  ・ロータリドレッサ ■ホイール  ・レンジホイール  ・メタルホイール  ・ビトリファイドホイール  ・電着ホイール  ・SLホイール ■多結晶焼結体  ・多結晶焼結体(PCD・PCBN)切削工具  ・多結晶焼結体(PCD・PCBN)ダイヤモンド耐摩耗製品 ■装置  ・工具研削盤  ・面取り装置  ・汎用ツルーイング装置  ・小型ツルーイング装置  ・ブレーキツルーイング装置 ■その他  ・ダイヤモンドパウダー/ダイヤモンドペースト

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