基板にチップを実装し樹脂材でコーティングした、独自開発面発光LEDモジュール。
「LEDモジュール」は、独自開発の面発光製品です。
モジュール基板である面発光プレートの特徴は、基板にLEDチップを実装し樹脂材でコーティングします。
LEDモジュール基板はコーティング層を加えても、総厚わずか1.9mmと極めて薄い設計となっています。
★サイズや連結、LEDチップ数などフレキシブルな対応が可能です★
【製品ラインナップ】
○100chip plate
○40chip plate
○module bar (16chip)
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報【総厚わずか1.9mm】LED照明『LEDモジュール』
【仕様】
[100chip plate]
○チップ回路:4直列25並列
○定格電圧:3.2V×4列=12.5V
○色温度:5500K(白色) 2800K(暖色)
※オーバーコート後
※20mA/チップ=0.5A/プレート時
○全光束:418lm
○1m直下照度:120Lx以上
※オーバーコート後
※20mA/チップ=0.5A/プレート時
○演色性:Ra65
[40chip plate]
○チップ回路:4直列10並列
○定格電圧:3.2V×4列=12.5V
○色温度:5500K(白色) 2800K(暖色)
※オーバーコート後
※20mA/チップ=0.2A/プレート時
○全光束:208lm
○1m直下照度:80Lx以上
※オーバーコート後
※20mA/チップ=0.2A/プレート時
○演色性:Ra65
[module bar (16chip)]
○チップ回路:4直列4並列
○定格電圧:3.2V×4列=12.8V
○色温度:5500K(白色) 2800K(暖色)
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報 | お問い合わせください |
---|---|
納期 |
お問い合わせください
※お問い合わせください |
用途/実績例 | 【アルミとの組合せ】 ○アルミ形材にLEDモジュールを組み込んだ新しい構造 ○光を反射させた柔らかい間接光が得られる ○プレートの薄さを活かしたデスクライトや棚板への組み込みが可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
カタログ【総厚わずか1.9mm】LED照明『LEDモジュール』
取扱企業【総厚わずか1.9mm】LED照明『LEDモジュール』
【総厚わずか1.9mm】LED照明『LEDモジュール』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。