8インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間用）

「8インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。
８インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。
PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。
実落下テストもJIS Z0200 レベルI確認済みです！
組立式なので折畳んだ状態で納品します。折畳むと小スペースに収まります。

「FR-B200-P/FR-B200-E」などの機種に対応しております。

梱包サイズ　５セット／梱包（ポリ袋）
約４６４mmX３４０mmX６２０mmｈ

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【仕様(抜粋)】
■材質：発泡ポリエチレン(サンテックフォーム)
■実落下テスト：JIS Z0200 レベルI確認済み
■対応機種：E400-276-101-0615、FR-B200-P/FR-B200-E
■梱包仕様：5セット/PE袋
■梱包サイズ：約465×340×620H

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）