８インチダイシングフレーム用のフレームシッピングケースを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。
「8インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。
８インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。
PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。
実落下テストもJIS Z0200 レベルI確認済みです！
組立式なので折畳んだ状態で納品します。折畳むと小スペースに収まります。
「FR-B200-P/FR-B200-E」などの機種に対応しております。
梱包サイズ ５セット／梱包（ポリ袋）
約４６４mmX３４０mmX６２０mmｈ
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【仕様(抜粋)】
■材質：発泡ポリエチレン(サンテックフォーム)
■実落下テスト：JIS Z0200 レベルI確認済み
■対応機種：E400-276-101-0615、FR-B200-P/FR-B200-E
■梱包仕様：5セット/PE袋
■梱包サイズ：約465×340×620H
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報8インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
詳細情報8インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間）
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組立手順の動画も当社HP内で公開中です。
https://www.kyokuyo-pp.co.jp/product_service/pickup/pickup_product-405/
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実落下テスト（JIS Z0200レベル１）とシミュレーションで確認済みですが、ご使用にあたっては必ず実製品での使用条件にあった落下テストを行い、性能上問題ないことをご確認のうえご使用お願い致します。
カタログ8インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間）
取扱企業8インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間）
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■紙・パルプ・合成樹脂の原料と製品及び包装資材・薬品・機械器具の売買と輸出入業務
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