金錫合金めっき

金錫合金めっきは金80：錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。

【ポイント】
・金錫合金めっきは工程中に高温がかからないため、ウェハが熱劣化しません。
・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が可能です。(33％コストダウン実績あり)
・任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成が得られます。(Au70～90wt％の実績あり)
・微細パターンへのめっきが可能です。
・耐酸化性、はんだ付け性が良く、高信頼接合が可能です。
・ボイドや不純物も少なく、フラックスが必要ないのでリフロー後の洗浄も不要です。

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