高温鉛フリーはんだ材料として最適！ 金錫合金めっきの量産を実現し、ウエハロス費用を削減！
金錫合金めっきは金80：錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。
【ポイント】
・金錫合金めっきは工程中に高温がかからないため、ウェハが熱劣化しません。
・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が可能です。(33％コストダウン実績あり)
・任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成が得られます。(Au70～90wt％の実績あり)
・微細パターンへのめっきが可能です。
・耐酸化性、はんだ付け性が良く、高信頼接合が可能です。
・ボイドや不純物も少なく、フラックスが必要ないのでリフロー後の洗浄も不要です。
ご質問やご相談承ります。ぜひお気軽にお問い合わせください。
基本情報金錫合金めっき
金錫合金めっきは金80：錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。
三ツ矢が開発した金錫合金めっきは、均一な共晶組成のめっき皮膜のコントロールが可能です。
高温で接合できるため、高信頼性の接合が可能です。
上記ポイント記載の通り、多くのメリットを生み出しています。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】半導体、電気電子-センサー 【解決できる課題】良はんだ・良接合性、高導電性、低接触抵抗、コスト低減 【解決実績】 顧客課題：ウェハに金錫箔融着をしていた際に、融着工程で高温がかかるためウェハが熱劣化してしまい、ウェハロス費用がかかっていた。多数のめっきメーカーに問い合わせたが金錫合金めっきを量産できる会社がなく困っていた。 ⇒金錫合金めっきの量産を実現！ウエハロス費用を1,000万円以上/年 削減！ 海外からの引き合いも多数ございました。 |
詳細情報金錫合金めっき
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金錫合金めっき：微細パターンへのめっき
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