ESD(HBM・MM)試験受託サービス

■総合力
　信頼性試験から電気特性測定、光学特性測定、さらに分析・解析までの一貫評価耐性
■充実した解析手法
　・順方向バイアス解析/逆方向バイアス解析
　・可視～赤外まで検出
　・発光解析/OBIRCH解析
■特殊技術
　可視光領域をフィルタリングすることにより、異常部位からの微弱発光を逃さず検出 （詳細を見る）

●製品ライフサイクル全般をカバーする総合的な技術サービス
　電子部品の品質向上のために必要な開発時の原材料評価、信頼性試験と結果解析、出荷後の故障解析と結果の開発・製造現場へのタイムリーなフィードバック、さらには品質問題解決のコンサルティングまで、製品ライフサイクル全体にわたりご支援します。
●信頼性試験の結果を速やかに解析、速報
　信頼性試験での不良に対し、豊富で効率的な解析メニューにより的確でタイムリーな原因特定、考察をご支援します。
●必要なサービスを必要なだけご利用ください
　決められた評価計画に基づく試験・検査実施から、問題解決のための評価・解析計画立案、結果解析、原因究明とコンサルテーションまで、必要にあわせて自由にご選択頂けます。
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半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合は、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
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■高度加速寿命試験　5台
■冷熱衝撃試験　24台
■恒温恒湿試験　22台
■液槽冷熱衝撃試験　3台
■高温保存試験
■耐ホットオイル評価試験
■絶縁抵抗連続モニター評価
■導通抵抗連続モニター評価
■エレクトロマイグレーション連続モニター評価
■マイクロフォーカスX線透過観察
■超音波顕微鏡観察
■ESD評価試験
■CDM評価試験
■万能引張評価試験
■断面（研磨）観察サービス（環境試験前後の評価も可能です）
■太陽電池（結晶シリコン/アモルファスシリコン/化合物/有機薄膜など）EL発光現象
■発熱観察 （詳細を見る）

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
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■ 各規格波形　JEDEC、JEITA（EIAJ)、AEC　に対し
　ユニット交換で対応します。
■ 直接チャージ法（Direct CDM）、電界誘導法（Field Induced CDM）
　の両方に対応します。
■印加ピンの接触状態の確認機能により確実に印加します。
■ダイオード特性判定法による破壊判定対応も可能です。（要相談） （詳細を見る）

当社が行っている『高温ラッチアップ試験』についてご紹介します。

近年､デバイスの最大使用周囲温度条件下でのラッチアップ試験の需要が増加。

特に、車載部品用のAEC規格では、ClassII（最大使用周囲温度）の試験条件のみ
となっており、高温状態での動作が要求されるデバイスでは、高温での
ラッチアップ試験が推奨されています。

【ラッチアップ試験の主要規格（抜粋）】
■JEDEC（JESD78E）
・電流パルス印加法､電源過電圧印加法
・ClassI：室温､ClassII：最大使用周囲温度
■JEITA｛JEITA ED4701／302（試験方法306B）｝
・電流パルス印加法､電源過電圧印加法
・ClassI：室温､ClassII：最大動作温度

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
 （詳細を見る）

『ESD(CDM)試験受託サービス』は、半導体製品およびそれを含む
電子部品の信頼性として重要なデバイス帯電モデルのESDによる
破壊に対する耐性を評価します。

直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応。

また、ダイオード特性判定法、その他の特性評価による、破壊判定も
可能です。(別装置を使用)

【特長】
■各種規格条件JEDEC、JEITA(EIAJも可)、AECに対してユニット交換で対応
■直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応
■AEC-Q100-011の直接チャージ法と電界誘導法にも対応
■ダイオード特性判定法、その他の特性評価による、破壊判定も対応可能
■印加ピンの接触確認機能により確実に印加

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『ESD(HBM・MM)試験サービス』は、半導体製品およびそれを含む
電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine Modelの
ESDによる破壊に対する耐性を評価します。

512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応。

ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を
実施します。また、耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の
問題解決のお手伝いをします。

【特長】
■512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応
■512ピン以上の製品についても一部対応(要相談)
■ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を実施
■お客様のご要望や目的に応じた試験をご提案、実施
■耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の問題解決をお手伝い

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014において、試験時のデバイス付近の相対湿度は
30％未満にすることを要求されています。

確認方法は、サンプル設置近傍の2ヶ所に温湿度センサーを設置して温度・
湿度を常時モニターし、相対湿度が30％未満となった時点で試験開始。

AEC規格においても2019年の改訂でANSI/ESDA/JEDEC JS-002に準拠すると明記され、
低湿度環境の要求は今後も高まってくると見込まれます。

【CDM試験の主要規格の湿度要求】
■ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018：相対湿度30％未満
■AEC-Q100-011 Rev-D・AEC-Q101-005 Rev-A：相対湿度30％未満
■JEITA ED-4701/302A(試験方法305D)：周囲温度25℃±5℃

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）