株式会社三協本社工場
最終更新日：2011-09-07 10:26:09.0
半田濡れ性に優れた無電解Ni-P置換Auめっき代替めっきプロセス
基本情報半田濡れ性に優れた無電解Ni-P置換Auめっき代替めっきプロセス
プリント基板に。無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能
「半田濡れ性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス」は、Auの代わりに特性の似ている４Agを用いためっきプロセスであるため、無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能です。半田濡れ性はめっき直後で、無電解Ni-P/置換Auめっきよりも良好です。
半田濡れ性に優れた無電解Ni-P置換Auめっき代替めっきプロセス
「半田濡れ性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス」は、Auの代わりに特性の似ている４Agを用いためっきプロセスであるため、無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能です。半田濡れ性はめっき直後で、無電解Ni-P/置換Auめっきよりも良好です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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取扱会社 半田濡れ性に優れた無電解Ni-P置換Auめっき代替めっきプロセス
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