株式会社三協本社工場
最終更新日：2011-09-06 17:46:38.0
耐食性に優れた電解Ni/電解Auめっき 代替めっきプロセス
基本情報耐食性に優れた電解Ni/電解Auめっき 代替めっきプロセス
プリント基板に。耐食性に優れたPd皮膜を形成させて、耐食性に優れています。
「耐食性に優れた電解Ni/電解Auめっき 代替めっきプロセス」は、.電解Niめっきと電解Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。めっき直後の半田濡れ性は電解Ni/電解Auめっきとほぼ同等です。
耐食性に優れた電解Ni/電解Auめっき 代替めっきプロセス
「耐食性に優れた電解Ni/電解Auめっき 代替めっきプロセス」は、.電解Niめっきと電解Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。めっき直後の半田濡れ性は電解Ni/電解Auめっきとほぼ同等です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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