プリント基板に。耐食性に優れたPd皮膜を形成させて、耐食性に優れています。
「耐食性に優れた電解Ni/電解Auめっき 代替めっきプロセス」は、.電解Niめっきと電解Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。めっき直後の半田濡れ性は電解Ni/電解Auめっきとほぼ同等です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
基本情報耐食性に優れた電解Ni/電解Auめっき 代替めっきプロセス
【特長】
○電解Niめっきと電解Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。
○中間層としてPd皮膜を形成しているが、めっき直後の半田濡れ性は電解Ni/電解Auめっきとほぼ同等です。
○プリント基板に最適。
○研究開発から試作・量産品まで幅広くサポート。
●詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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| 用途／実績例 | 【用途】 ○プリント基板 |
カタログ耐食性に優れた電解Ni/電解Auめっき 代替めっきプロセス
取扱企業耐食性に優れた電解Ni/電解Auめっき 代替めっきプロセス
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○フレキシブルプリント基板及びリジット基盤上の表面処理
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