『エースサンド工法』

PR現地で発生土を流動化させポンプで圧送。埋戻し材等を大量生産でき、工期を…

『エースサンド工法』は、現場発生土・山砂・改良土などと セメント等の固化材、水を混ぜて流動化させて、 ポンプで圧送する工法です。 生成した砂質土は埋戻し材・充填材・盛土材などに幅広く利用可能。 大量生産ができるため、工期の短縮にも貢献します。 流動性の高い処理土を大量に製造でき、 複雑な地形の埋戻しや地盤改良なども短期間で施工可能。 低強度から高強度も対応可能。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： エースコン工業株式会社

汚水・排水管『DH5.0パイプ＆継手』

PR300Aまでラインナップ！接着剤不要で、大型設備の横走管に適した汚水・…

『DH5.0パイプ＆ワンタッチ継手』　DHとはDuctile Cast Iron Pipes / High Qualityの略称で 鉄より丈夫な割れにくい高強度塩ビ排水管です。 継手はカートリッジ一体型構造の袋ナット接合の為、施工が容易です。 高層ビル・マンション・ホテルなどの大型建造物や、100年以上の使用を 想定した長寿命建造物に適しております。（埋設も可能です） 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： PPIパイプ株式会社 日本支社

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

ルミナなどのセラミックスの焼結温度を下げることで、銀などの 　　低抵抗配線（メタライズ）素材との同時焼成が可能となる。 　・組成設計、粒径調整により、電極素材との相性、収縮挙動の安定、 　　高強度、電気特性、熱膨張特性　等、顧客の要望に応じたセラミック 　　基板材料を提供 　◆５G、６Gミリ波帯域で使用可能な低誘電率・低損失基板材料（誘電体材料）を開発中 ■回路保護コーティング用...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

光ファイバ(FBG)センサーアセンブリー (スリーブ、ボルト型)

既存設備にも取付可能な要素部品形状・セミカスタム仕様の光ファイバーセン…

製品の性格上、取付け対象物に合わせた寸法検討や最適化が必要となりますが、評価用にも使用できる数種の基本仕様品も揃えたセミカスタムのスリーブとボルト形状センサーアセンブリー製品です。お客様が一から同様のセンサーアセンブリーを設計・製作する手間が省け、採用検討から実用に向けた工期の短縮化にも寄与します。 取付けは対象物の製造・組立て工程中以外にも、作業が可能な条件でしたら既設の設備や対象物へ後付けも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファーストライト