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24件 - メーカー・取り扱い企業
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2442件
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【津波対策製品】津波救命艇シェルター(4人・8人・25人乗り)
PR地震発生から津波到達まで避難が間に合わない! 猛烈な速度で迫ってくる津…
『+CAL(タスカル)』シリーズは、救命艇のエキスパートが造った、耐用年数30年以上の津波救命艇シェルターです。 高波で横転しても船体が自然に復帰するセルフライディング構造や、 船体に大きなダメージを受け、万が一完全に浸水しても沈まない、津波の画像を徹底的に検証し設計されています。 また、不沈構造は全てSOLAS【SOLAS条約(海上人命安全条約)とは、1912年のタイタニック号海難事故...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミズノマリン 本社・工場
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【展示会出展】油圧ショベル用ダイヤモンドソー『KDSシリーズ』
PR【CSPI EXPOに出展します】鉄筋コンクリートや岩石を効率よく切断…
ドイツ・KEMROC社製『KDSシリーズ』は、油圧ショベルに装着することで 鉄・岩石・コンクリートなどの切断が行えるアタッチメント製品です。 ダイヤモンドチップを使用した刃で高い切断能力を実現しており、 鉄筋コンクリートやガラス繊維強化樹脂といった素材にも対応。 これまでワイヤーソーなどを使用して行なっていた切断作業の “機械化”が図れ、現場負担の削減に貢献します。 【特長】 ■2t~25t...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社れんたま【KEMROC】
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):550mm×690mm×830mm ■装置重量:約105kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):300mm×300mm×50mm ■最大到達温度:450℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
【仕様】 ■装置サイズ(WxDxH):504 x 504 x 700mm ■装置重量:約55kg ■有効対象物サイズ(WxD):100 x 100mm ■加熱方式:IRヒーター ■最大到達温度:1200℃ ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):150K/sec. ■最大...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル(ユニテンプジャパン株式会…
素材 アルミ合金 装置サイズ(WxDxH) 370x210x120 mm 装置重量 約10kg 加熱プレートサイズ(WxD) 220mmx155mm 有効対象物サイズ(WxDxH) 210mmx150mm 最大到達温度 250℃ 加熱方式 カートリッジヒーター(下部加熱)...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム!ボール消費量を抑制
印刷・搭載):±10(µm) ・基板サイズ:□35∼□120(mm) ・ピッチ:90(µm) ・ボール径:Φ45~300(µm) ・外形寸法:9440W×2100D×1760H(mm) ・重量:約17800(kg) ■LD/ULDはJEDECトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)!
(mm) ・チップ供給形態:6/8 inch wafer ・チップサイズ:□0.15∼□1(mm) ■加圧荷重:0.2~1(N) ■外形寸法:1600Wx1920Dx1700H(mm) ■重量:2100(kg) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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断面観察試料作製の効率化を実現する。断面研磨機に代わる高効率な 『超…
m 、75mm角 ■切断可能高さ:9mm ■装置サイズ:640W mm × 900D mm × 1,350H m ( 突起部および警告灯、モニタ80Wmm、350Hmm 含まず) ■装置重量:380kg ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現!高精度3D欠陥検査搭載…
e AC100V±10% 2KVA ■供給エア:0.39MPa or more 100L/min or more ■装置サイズ:1,500(W)×1,500(D)×2,000(H)mm ■装置重量:約1,200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!…
haseAC200V±10%5KVA ・供給エア:0.39MPa or more100L/min or more ・装置サイズ:2,420(W)×1,930(D)×2,000(H)mm ・装置重量:約2,200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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入退室管理や、勤怠管理、来場者管理に!認証画像記録用カメラ搭載のセキュ…
用環境:温度-20℃~50℃/湿度90%以下 ■本体寸法:58mm(W)×191mm(H)×62mm(D) ■電源/電流:OUTPUT:DC24V 2.7A / INPUT:AC100V ■重量:約360g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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カード・パスワードにより認証できる!コンパクトなローコストカードターミ…
内(1認証時) ■使用環境:温度-10℃~50℃/湿度 90%以下 ■本体寸法:140mm(W)×89mm(H)×28mm(D) ■電源/電流:DC24/2.5A(付属ACアダプター) ■重量:約680g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測…
【仕様】 ■対象トレイ:JEDECトレイ ■装置サイズ:1,230(W)×1,235(D)×1,500(H)mm ■装置重量:約900kg ■処理能力:1,000uph(3.6sec/個) ■供給電源:三相AC200V±10% 4KVA ■供給エアー:0.39MPa以上(4kgf/cm2以上) 200L/min(ド...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):430x295x290mm ■装置重量:約22kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):200mmx200mmx50mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):505x505x570mm ■装置重量:約55kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):155mmx155mmx40mm ■最大到達温度:650℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):260mmx420mmx220mm ■装置重量:約10kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):105mmx105mmx40mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210
フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):670x544x320mm ■装置重量:約45kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):200mmx200mmx50mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):300x420x220mm ■装置重量:約12kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):155mmx155mmx40mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S
対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):820x630x315mm ■装置重量:約100kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):620mmx200mmx50mm ■最大到達温度:300℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
【仕様】 ■装置サイズ(WxDxH):504 x 504 x 830mm ■装置重量:約105kg ■有効対象物サイズ(WxD):300 x 300mm ■加熱方式:クロス配列IRヒーター ■最大到達温度:1000℃ ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):75K/sec....
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
【仕様】 ■装置サイズ(WxDxH):504 x 504 x 570mm ■装置重量:約80kg ■有効対象物サイズ(WxD):156 x 156mm ■加熱方式:クロス配列IRヒーター ■最大到達温度:1000℃ ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):75K/sec. ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ユーザー登録数20,000、ログ保存件数63,488まで可能のセキュリ…
-20℃~-50℃/湿度 90%以下 ■本体寸法: 88mm(W)×175mm(H)×43.5mm(D) ■電源/電流: OUTPUT:DC24V 2.5A/INPUT:AC 100V ■重量:約380g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Felica/MIFARE対応。顔、指紋同時認証でハイセキュリティを実…
用環境:温度-20℃~50℃/湿度90%以下 ■本体寸法:150mm(W)×206mm(H)×46mm(D) ■電源/電流:OUTPUT:DC24V 2.5A/INPUT:AC100V ■重量:約600g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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偽造指紋を遮断する光学式センサー搭載!指紋・ICカード・パスワード認証…
度 -20℃~50℃/湿度 90%以下 ■本体寸法:88mm(W)×175mm(H)×43.5mm(D) ■電源/電流 :OUTPUT:DC24V 2.5A / INPUT:AC100V ■重量:約380g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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断面観察試料作製の効率化を実現!イオンミリング前処理用の超音波カッティ…
m 、□75mm ■切断可能高さ:9mm ■装置サイズ:640W mm × 900D mm × 1350H m ( 突起部および警告灯 、モニタ80Wmm、350Hmm 含まず) ■装置重量:380kg ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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