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    赤さびの上に塗布可能!防錆プライマー『リックファイバー』

    PR鋼構造物や金属系部材を錆からガード!剥離剤やブラスト工法が不要で施工性…

    鋼材の錆補修や新設鉄骨を錆から守る無機の防錆プライマー。 ポリマーセメントモルタル系でエマルジョンとコンパウンドから 構成されています。強度を上げるために炭素繊維が含まれており、 塗膜は外部からの暴露を遮断し、鋼材を保護します。 ■リックファイバーの3つの特長 ▲防錆・防食性  pH値約12.5の強アルカリ性で赤錆を不働態化 ▲施工性  素地調整は3種ケレン以上 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スペック

  • 露出型弾性固定柱脚工法『フリーベース工法』※設計ハンドブック進呈 製品画像

    露出型弾性固定柱脚工法『フリーベース工法』※設計ハンドブック進呈

    PR煩雑な設計作業を省力化。部材・施工品質の安定化も実現。SASST技術評…

    『フリーベース工法』は、一般的な工法と同等の強度を確保しつつ 設計時の作業性や施工品質を高めた、中・小規模物件向けの柱脚工法です。 規定の仕様から主要部材を選択するため、選定作業の簡略化が可能。 一貫構造計算プログラムに組み込まれた型番の選択で、許容応力度の検討も容易です。 当社提供の部材を使って指定業者が施工することで、安定した施工品質を実現。 また、実大実験で構造安全性を確認...

    メーカー・取り扱い企業: フルサト工業株式会社 建材開発部

  • チップコート『カメラモジュール用接着剤』 製品画像

    チップコート『カメラモジュール用接着剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着・固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ■高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『低温硬化型接着剤』 製品画像

    チップコート『低温硬化型接着剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着・固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■低温硬化タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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