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PROパッケージでは上限無しのメモリー使用が可能で、64ビットマルチコ…
「有限要素法数値解析ソフトウェア」は、研究開発の現場で利用されている電磁界・荷電粒子、放射線、熱伝導解析用の有限要素法数値シミュレーションソフトウェアです。 日本国内でも国立研究所・国立大学・大手メーカーなどを始めとして100以上の研究開発の現場で使われております。 【特長】 ■比類ない高性能を発揮するため、FORTRAN95で100% がコーディングされており、2次元計算は数秒で、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバンスト・サイエンス・ラボラトリー 日本営業所
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【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細につい...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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統合電磁界解析ソリューション Ansys Electronics
高速でコスト効率に優れた業界をリードする電磁界解析ソフトウェア群
アンテナ、コネクタ、導波管、モータ、バスバーなどの3次元モデルや、基板、半導体パッケージなど広範囲の製品の解析が可能であり、様々な電磁界解析に対応するために、解析対象に合わせてAnsys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys SIwave、Ansys Q3D Extractorの4つのソフトウェアをご用意しています。 解析空間サイズの低周波と高周波は、波長に対する解析空間の大きさによ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ
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【FloTHERM 採用事例】すべての電子機器の熱流体解析に
半導体パッケージから基板、筐体まで！様々な電子機器に適用する熱流体解析…
『FloTHERM』は、電子機器用の熱流体解析ツールです。 装置全体から半導体パッケージ単体まで様々な電子機器に対して 適用することができます。 また、3次元CADとのシームレスな連携を実現する「FloTHERM XT」や、 内部構造がわからなくても、半導体パッケージの詳細モデルを作成し、 部品内部の正確な温度予測を実現する「FloTHERM PACK」など、 当製品を中心とし...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ
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【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…
書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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メンテナンス不要のデータ自動収集、記録データベースシステム
ビデオデッキ、CDデッキの様な操作感覚。データベースなどの知識が不要です。システムはMicrosoft社 Access ランタイム版にて配布されるため 特別なソフトは不要です。...工場での計測器、計量器のデータを自動的に収集（メールによるデータ収集も可能）、データベースに記録、データを抽出、表示、印刷する基本パッケージです。収集時間、データの保存期間、データベースのバックアップ時間を各種設定する...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オフショア
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Abaqusをキーテクノロジーとして、ニーズにあわせて選択できる、柔軟…
IDAJは、CAEパッケージを開発・提供するのと同時に、それらツールの大規模ユーザーでもあります。 本サービスは、ハイエンドな構造解析ソルバーとして、様々な物理現象をシミュレーションできる 世界標準ソフトウェアとして広く使用されているAbaqusをキーテクノロジーとして、 受託解析から、Abaqusのカスタマイズ機能を使った解析ワークフロー構築までをカバーします。 【特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ
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半導体パッケージから筐体サイズまで、様々な電子機器の解析が可能！
『Simcenter Flotherm』は、装置全体から半導体パッケージ単体まで様々な電子機器に 対して適用することができる、熱流体解析ツールです。 熱設計者の方が効率的にご活用いただけるよう、直感的なモデル作成機能や 一瞬で完了するメッシュ作成機能、熱設計を意識した結果処理機能など、 様々な工夫がほどこされています。 半導体パッケージ部品のモデル化をサポートする「Flother...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ
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各種電子機器のサプライチェーンを構成するすべての企業の熱設計担当者にご…
『Simcenter Flotherm XT』は、Flothermで培った電子機器の熱設計のための 解析モデル作成技術を、3次元CAD上で利用可能にしたSOLIDWORKSベースの 電子機器専用の熱流体解析ツールです。 3次元CADとのシームレスな連携を特長としながら、半導体パッケージの モデル化や基板のモデル化など熱設計に必須のモデル化技術を メカ設計者でも容易に適用できる環境をご...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ
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問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの…
「温度サイクルシミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで寿命の予測を行い、信頼性の最適化に向けた改善案を提案させて頂きます。 「振動シミュレーション」では製品の取り付け状態（ねじ止め時の筐体の変形等）をふまえた解析で、要因を分析して対策案の提案をさせて頂きます。 「落下・衝撃シミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーション技術で応力分布をふまえた要因分析...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか？ （解析）振…
『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。 （解析）振動、衝撃、落下、耐久 温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した シミュレーションで寿命の予測を行い、信頼に向けた改善案を提案します。 また、振動シミュレーションでは、輸送・動作時の振動による問題を解決し、 落下・衝撃シミュレーションで...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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熱設計支援ツール『FloTHERM』ジュール発熱解析機能について
配線の微小化や電流量の増大によるジュール発熱の影響を考慮した高精度な解…
『FloTHERM』は、電子機器専用の熱設計支援ツールです。 当製品の「ジュール発熱解析機能」は、配線の微小化や電流量の 増大による、ジュール発熱の影響を考慮した高精度な熱流体解析を行うことができます。 また「HyperLynx PI」の発熱密度を使用した解析も可能です。 【特長】 ■ジュール発熱の影響を考慮した高精度な熱流体解析 ■ソース部品に電流境界条件を設定し、電流密度を...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ
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骨強度評価ソフトウェア『MECHANICAL FINDER』
有限要素法による構造解析を適用！骨強度を評価するソフトウェア
『MECHANICAL FINDER』は、有限要素法による骨強度評価ソフトウェアです。 CTから骨形状の抽出を行うため、患者の方個々の骨形状、骨密度を 反映したモデルを作成できます。 また、仮想的に骨を切ってインプラントを挿入したモデルの作成や、 接触解析、材料非線形解析、大変形解析、動解析などの各種解析機能も充実。 DICOM入力からメッシュ生成、条件設定、解析、結果表示ま...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社計算力学研究センター【略称:RCCM】 東京本社
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VHH抗体技術を利用した抗体スクリーニングをご要望に沿ったデザインで提…
提供して頂いた抗原に対する抗体スクリーニングとELISAによる活性評価、その結果を踏まえた遺伝子情報解析を行い、ご希望のクローンの遺伝子情報を納品致します。納品した情報に関する弊社へのロイヤリティは不要の為、製薬以外の分野でも取り入れやすい内容になっています。 基本的な試験の流れについては分かりやすくパッケージ化していますが、お客様のご要望に合わせ、担当が相談させて頂きながら試験をデザインさ...
メーカー・取り扱い企業： VHHスクリーニングサービス 小池化学株式会社
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