株式会社Wave Technology 応力シミュレーションサービス（解析）振動、衝撃、落下、耐久
- 最終更新日：2021-04-02 13:37:12.0
- 印刷用ページ
製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか？ （解析）振動、衝撃、落下、耐久
『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。
（解析）振動、衝撃、落下、耐久
温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した
シミュレーションで寿命の予測を行い、信頼に向けた改善案を提案します。
また、振動シミュレーションでは、輸送・動作時の振動による問題を解決し、
落下・衝撃シミュレーションでは、半導体部品接続部の落下衝撃における
問題を解決します。
【特長】
■パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善
■追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減
■輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決
■半導体部品接続部（はんだ）の落下衝撃における問題を解決
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報応力シミュレーションサービス（解析）振動、衝撃、落下、耐久
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ応力シミュレーションサービス（解析）振動、衝撃、落下、耐久
取扱企業応力シミュレーションサービス（解析）振動、衝撃、落下、耐久
-
-
半導体およびその応用製品の開発・設計 ◇高周波・光半導体の設計・開発 ◇筐体・機構設計、シミュレーション ◇パワーエレクトロニクス関連設計・開発 ◇アナログ・デジタル電気回路の設計・開発 ◇カスタム計測システム設計、半導体パッケージ設計
応力シミュレーションサービス（解析）振動、衝撃、落下、耐久へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
