アスベスト無害化処理工法『CAS工法』※小冊子進呈

PR噴霧するだけの簡単施工！アスベストを安全・迅速・低コストで無害化。アス…

CAS工法は、専用の含浸固化剤「エコベスト」（ストレートシリコーンが主成分）を 低圧で噴霧してアスベスト建材層の奥深くまで染み込ませ、アスベスト繊維を 非針状化させて人体に対して無害化する処理工法です。 当工法を施したアスベストは、本来の長所である耐火・耐熱性能などを そのまま維持し、継続使用する建築物に対してはアスベストの封じ込めとして対策が可能であり、これから解体除去をする建物に対しては...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エコ・24 本社

【製作納期4日～】FPCの試作

一気通貫で生産が可能！お客様のご要望に合わせた試作のやり方や仕様をご提…

【社内工程】 ■データ編集・フィルム作画 ■穴あけ ■パターン ■エッチング ■フォトレジスト・カバーレイ ■フライングチェッカー ■耐熱フラックス ■補強板 ■熱プレス ■外形抜き・手加工 【社外工程】 ■スルーホールメッキ ■金メッキ・鉛フリーメッキ ■その他社外での加工含めた対応可能 ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「フレックスリジッド基板」

コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

0.3mm ○最小貫通ビアランド径：φ0.6mm ○カバーコート：リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理：耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「超大型リジッド基板」

超大型多層基板も製作！1000×1200mmまで基板製作可能

(以上の場合、要検討) ○スルーホールメッキ：1000×1200mm ○パターニング：1000×2000mm ○レジスト：700×1200mm ○シルク 700×1200mm ○表面処理：耐熱プリフラックス-600×800mm 無電解Ni-Auメッキ-500×950mm 水平半田コート-500×1200mm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

18,35,70μm ○スルーホールメッキ厚：3～35μm ○カバーレイ厚：12.5,25,50μm ○表面処理：電解Ni-AuF(0.03)～1μm,無電解Ni-AuF(0.03)～1μm,耐熱プリフラックス,光沢ハンダメッキ,鉛フリー半田メッキ ○補強板：ポリイミド,ポリエステル,CEM-3,FR-4,SUS ○外形加工：ビク型加工,金型加工,NCルーター加工,レーザー加工 詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」

長尺FPC製造お任せください！ 標準：2000×500mmサイズまで…

mm(以上の場合、要検討) ○スルーホールメッキ：500×1900mm ○パターニング：500×2000mm ○レジスト：500×1200mm ○シルク 500×1200mm ○表面処理：耐熱プリフラックス-500×800mm 無電解Ni-Auメッキ-500×1100mm その他-要検討...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社