株式会社プリント電子研究所 プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

スペースの省力化が図れる!製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます!狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★

【特徴】
○ハンダ付個所の減少
○誤配線が皆無となる
○信頼性の向上
○加工工程、実装工程の省力化
○製造コストの低減

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基本情報プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

【仕様】
○材質:ポリイミド
○材厚:12.5,25,50μm
○銅箔種:圧延
○銅箔厚:18,35,70μm
○スルーホールメッキ厚:3~35μm
○カバーレイ厚:12.5,25,50μm
○表面処理:電解Ni-AuF(0.03)~1μm,無電解Ni-AuF(0.03)~1μm,耐熱プリフラックス,光沢ハンダメッキ,鉛フリー半田メッキ
○補強板:ポリイミド,ポリエステル,CEM-3,FR-4,SUS
○外形加工:ビク型加工,金型加工,NCルーター加工,レーザー加工

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価格情報 お問い合わせ下さい。
納期 お問い合わせください
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用途/実績例 【用途】
○医療機器
○タッチパネル
○その他小型電子機器

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取扱企業プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

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◦プリント基板のパターン設計、CAD設計、フォト作画 ◦プリント基板等の製造(フレキシブル、テフロン等、特殊基板にも対応) ◦フレックスリジッド、多層フレキシブルの製造 ◦超大型基板、超長尺基板の製造 ◦金属板等のエッチング加工 ◦プリント基板の実装(部品実装) ◦その他

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