鉄筋かご組立なら！座屈・変形を生じない『GT工法』

PRNETIS登録。φ3000以上の大口径にも対応。“無溶接なのに溶接より…

『GT工法』は、一般的な無溶接工法の課題を解決するNETIS登録済みの工法です。 「GTフック」や「GTフープ」などの無溶接金具を使用することで、 施工の効率を高め、基礎工事の安全性と耐久性を確保。 φ3000以上の大口径にも対応可能で、 一般的な工法に比べ施工の柔軟性と強度が向上します。 【特長】 ■大口径の深礎杭などにも対応OK ■無溶接金具で変形・ねじれを起こさない...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社恵信工業

全自動水圧式プレッシャーメータ試験装置『AUTO LLT3』

PR高圧ガス不要。繰り返し載荷試験も対応。全地連「技術フォーラム2024」…

『AUTO LLT3』は、繰り返し載荷試験にも対応している プレッシャーメータ試験装置です。 高圧ガスを使用しない全自動。水圧式、軽量化と取り扱いが容易に。 また、ポンプ制御をすることで応力制御が可能です。 試験開始から終了まで全自動により、各段階の圧力制御とデータ保存を おこない、専用のデータ処理ソフトにより、簡単にデータ整理ができます。 【特長】 ■繰り返し載荷試験に...

メーカー・取り扱い企業： 応用計測サービス株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED　など ■対応サイ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応

実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm～3.0…

半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（S...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社