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22件 - メーカー・取り扱い企業
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PRNETIS登録。φ3000以上の大口径にも対応。“無溶接なのに溶接より…
『GT工法』は、一般的な無溶接工法の課題を解決するNETIS登録済みの工法です。 「GTフック」や「GTフープ」などの無溶接金具を使用することで、 施工の効率を高め、基礎工事の安全性と耐久性を確保。 φ3000以上の大口径にも対応可能で、 一般的な工法に比べ施工の柔軟性と強度が向上します。 【特長】 ■大口径の深礎杭などにも対応OK ■無溶接金具で変形・ねじれを起こさない...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社恵信工業
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PR誕生以来60有余年、多くの信頼と実績を持つゆるみ止め『U-NUT』は、…
『U-NUT』は、橋梁耐震補強工事や仮設道路設置工事、ビルの耐震装置や避雷針、緊急用発電機、消火器、シャッター、防火扉の振動部やパラボラアンテナ、太陽光パネルの取付け金具、テトラポットの止めワイヤー、海上ブイ（浮標）の設置金具など風圧力・水圧力がかかる様々な防災・災害対策製品にご利用いただいています。 どんなに過酷な使用環境であっても安全と安心を求められる『U-NUT』は、ゆるみ止め性能はも...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社冨士精密
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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…
『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』
幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）
『CB-700（アスリートFA製）』は、R&D向けのオールインワンFCボンダです。 インターフェースには進化した対話型MMIFを採用し操作性が向上。 高精度搭載（±0.5μm[3σ]）及び広荷重域（0.05～1000N）を基軸に、 様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。 【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディン...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！
当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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検査自動化により、目視検査レスを実現！イメージセンサの全６面微細欠陥検…
高精度欠陥検査ユニットを搭載した高精度6面2次元外観検査装置。 監視カメラ用挿入型、DSC用SMT型などのイメージセンサ各種の 全6面微細欠陥検査ができます。 オリジナルシームレス、７チャン...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル（ユニテンプジャパン株式会…
簡単です。 ■最大到達温度250℃ ■窒素ガスパージ可能 ■16ステップの温度プログラムが設定可能 ■対象物の熱容量を自動計算してコントロールするので、 設定通りに温度制御。繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■高い均熱性があり、加熱プレート上のどこでもムラなく加熱できます。 ...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …
線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！…
パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品：IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等） 側面検査では、XYθズレ...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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【開発中】高速FCボンダ CB-2100（アスリートFA製）
様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最…
【ラインアップ】 ■卓上型フリップチップボンダ「CB-200」 ■マニュアル式フリップチップボンダ「CB-505」 ■高精度・低荷重フリップチップボンダ「CB-600」 ■超高精度フリップチップボンダ「CB-700」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…
デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの 高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、 マルチアングル照明＋複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、 根元金属異物、リード上異物...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現！高分解能検査対…
高精度2D欠陥検査の可能なリードフレーム自動外観検査装置です。 リードフレームのほか、リードフレーム上のダイボンドチップの欠陥検査が可能です。 高分解能検査対応の4M～25Mpixカメラから選択でき、...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測…
寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …
昇温、水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度450℃対応（オプションで650℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料を...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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高剛性ホーンクランプ技術（リジットクランプ）により安定した接合を実現し…
イヤー接合に対応する装置 １、高荷重型2000Nで太線接合に対応 ２、低荷重型50Nで被膜細線接合に現場への設置が容易な装置サイズ ■フリップチップ実装接合装置 UB1000LS 半導体を高精度に実装するフリップチップ実装装置です。 １、超音波プロセスで常温短時間での実装が可能 ２、安定したアライメントを実現するキャリブレーション機能を搭載...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
■対応プロセス １．熱圧着 ２．超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制
【基本仕様】 ■基本スペック ・アライメント精度(印刷・搭載)：±10(µm) ・基板サイズ：□35∼□120(mm) ・ピッチ：90(µm) ・ボール径：Φ45～300(µm) ・外形寸法：9440W×2100D×1760H(mm) ...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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