防災・災害対策に！ゆるみ止めナット『U-NUT』

PR誕生以来60有余年、多くの信頼と実績を持つゆるみ止め『U-NUT』は、…

『U-NUT』は、橋梁耐震補強工事や仮設道路設置工事、ビルの耐震装置や避雷針、緊急用発電機、消火器、シャッター、防火扉の振動部やパラボラアンテナ、太陽光パネルの取付け金具、テトラポットの止めワイヤー、海上ブイ（浮標）の設置金具など風圧力・水圧力がかかる様々な防災・災害対策製品にご利用いただいています。 どんなに過酷な使用環境であっても安全と安心を求められる『U-NUT』は、ゆるみ止め性能はも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社冨士精密

鉄筋かご組立なら！座屈・変形を生じない『GT工法』

PRNETIS登録。φ3000以上の大口径にも対応。“無溶接なのに溶接より…

『GT工法』は、一般的な無溶接工法の課題を解決するNETIS登録済みの工法です。 「GTフック」や「GTフープ」などの無溶接金具を使用することで、 施工の効率を高め、基礎工事の安全性と耐久性を確保。 φ3000以上の大口径にも対応可能で、 一般的な工法に比べ施工の柔軟性と強度が向上します。 【特長】 ■大口径の深礎杭などにも対応OK ■無溶接金具で変形・ねじれを起こさない...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社恵信工業

基板設計・実装・組立サービスのご提案

設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED　など ■対応サイ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【プリント基実装板事業】実装能力・精度

最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応…

客様の多岐に渡るご要望 （短納期対応・低コスト・少量多品種・量産）にお答えしております。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（S...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応

実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm～3.0…

半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（S...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社