• 次世代断熱保温カバーD1+  製品画像

    次世代断熱保温カバーD1+

    従来の断熱材に比べ圧倒的にすぐれた断熱保温性能で、高い省エネ効果が得ら…

    「D1+(ディーワンプラス)」は、特殊多孔質シリカでできた断熱マット(商品名:ONBM)を耐熱シートで包んだ、次世代型の断熱保温カバーである。熱伝導率は0.018w/mkと、乾燥静止空気をもしのぐ低さとなっていて、これまで機械・装置類の放熱部に使用されてきた、グラスウールなど一般的な断熱材の熱伝導率に比べ5~10倍と、圧倒的に低い熱伝導率を誇っている。この特徴により厚みを6mmと薄くすることができ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工ムアイモルデ

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。