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    全自動CMP装置『MGP-808XJ』

    ドライイン/ドライアウトが可能！シリコンウェーハの鏡面仕上げ用装置

    J」の後継機種の 全自動CMP装置です。 当社開発の新型Headを採用し、ウェーハ表面のGBIR、SFQRの向上を実現。 搬送はエッジクランプ又はエッジコンタクト方式です。 また、洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能です。 【特長】 ■ラップマスター SFT製「LGP-808XJ」の後継機種 ■ウェーハ表面のGBIR、SFQRの向上を実現 ■8研磨Hea...

    メーカー・取り扱い企業： ミクロ技研株式会社 本社

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