アルミ箔複合製パッド材『管太郎』

不燃材料で安全・安心、用途拡大！簡単施工でより速く、安く施工できるパッ…

『管太郎』は、建物の配管スリーブ穴をモルタル埋め戻し工法に使用する アルミ箔複合のパッド材です。 不燃材料認定されているため、防火区画貫通部に使用でき、配管囲りを スッキリ仕上げます。 モルタル注入時に最も荷重がかかる部位が二枚重ねになるように設計され、 狭い配管スペースでの施工上も有効な「セパレートタイプ」と、 配管にあわせて自由にカットできる「フリータイプ」をご用意していま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Toho

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社