• 高強度・超速硬型セメント系セルフレベリング材「薄塗用」 製品画像

    高強度・超速硬型セメント系セルフレベリング材「薄塗用」

    PR『タフレベラーG+』<薄塗用>は耐荷重床・塗り床仕上げへの適用が可能!…

    『タフレベラーG+』<薄塗用>は、重荷重が作用する床下地へ適用できる 屋内専用の高性能セメント系セルフレベリング材です。 また、塗り床材、張物など多種仕上材への適用が可能。 素地仕上げにも使用可能です。 【特長】 ■薄塗対応の新製品 ■従来のタフレベラーGプラスと比較しても物性値の遜色がない ■耐荷重床・塗り床仕上げへの適用が可能 ■最速時6時間での張物仕上材施工を実現し、...

    メーカー・取り扱い企業: MUマテックス株式会社

  • 【NETIS登録】360°照射型LED投光器 KYフラワーライト 製品画像

    【NETIS登録】360°照射型LED投光器 KYフラワーライト

    PR灯具開閉可能! 現場の用途に応じて光の角度と明るさを調整できるLED…

    NETIS登録製品:KK-240001-A 現場の用途に応じて光の角度と強さが調整できる開閉式360°照射型LED投光器 バッテリー・ACコンセント仕様、台車、三脚など様々なバリエーションでお客様のご要望に応じた投光器をご提案致します。 【特徴】 ■LEDユニット開閉可能&調光機能 ・シーンに合わせて必要な照射角度と明るさをご提供します(=明るすぎず暗すぎない)。 ■部材供給可...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社八木熊 セーフティ事業部 KY style営業統括部

  • 1MビットFeRAM​「MB85RS1MT」 製品画像

    1MビットFeRAM​「MB85RS1MT」

    ウェアラブルデバイスの小型化・薄型化を実現する低消費電力の不揮発性メモ…

    MB85RS1MTは、3.09 x 2.28 x 0.33mmの小型サイズです。両者を実装面積で比較すると、WL-CSPはSOPの約23%に相当し、約77%の実装面積の削減が可能です。 さらに、本小型パッケージは、クレジットカードの約半分となる0.33mmの薄さを実現しており、実装体積比ではSO...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」 製品画像

    不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」

    -55℃での低温動作を保証する64Kビット FeRAM​を開発。 極寒…

    パッケージは、EEPROMと置き換え可能な8ピンSOPに加えて、リード無しの小型パッケージ8ピンSON(Small Outline Non-lead package)があります。SON品はSOP品と比較して、面積比で約30%、実装体積比で約13%と小さく、実装基板の小型化にも貢献できます。...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

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