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さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します
アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析 など ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス
高い加工精度と広い加工領域を実現!冷却機能でダメージを軽減しながらの加…
CP法は、機械研磨法に比べ、研磨によるダメージがない状態で断面を 観察することが可能です。 当社の冷却機能付トリプルイオンミリング装置は、3方向から照射する イオンビームにより、高い加工精度と広い加工領域を実現。 熱に弱い材料の場合には冷却機能でダメージを軽減しながらの加工も可能です。 【特長】 ■加工幅約4mm/加工深さ約1mmと広範囲での加工が可能 ■硬軟材において平...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…
電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。...■基板接合部機械研磨 +化学エッチング +イオンミリング 光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成 SEMによる観察...
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ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…
あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨- 各種サンプル形態に対応します。 Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析- IR-OBIRCH...
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材料構造・材料特性の解析や、不具合、劣化現象なども様々な分析手法から考…
ポリエチレン樹脂には大きく分けて高密度ポリエチレン(HDPE)と 低密度ポリエチレン(LDPE)の種類があります。 それぞれ基本となる分子構造は同じですが、枝分かれ構造の多さなどの 違いにより、ポリマーとしての性質も異なります。 HDPEとLDPEを各種分析から比較した例をご紹介。 当社では、材料構造・材料特性の解析だけでなく、プロセス条件バラツキの 把握、不具合、そして劣化現...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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