機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。
電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。
特にはんだ接合部においては、形状のみならず、
金属組織の観察が重要になります。
基本情報実装部品接合部の解析
■基板接合部機械研磨
＋化学エッチング
＋イオンミリング
光学顕微鏡、SEMによる観察
■FIBによる断面作成
SEMによる観察
| 価格情報 | 内容により都度御見積致します。 |
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| 用途／実績例 | ・鉛フリーはんだ実装部品の接続部断面 光学顕微鏡観察 ・接合部断面のSEM、FIB観察 ＊接合部界面の金属間化合物確認 ＊金属結晶粒の観察 |
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