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PR練混ぜが不要で作業負担を軽減。1時間当り1m3の吹付施工が可能なため、…
『エアショットワン』は、圧縮空気によって圧送されたモルタルパウダー とポンプ圧送された水を吹付ノズルの先端で混合、吹付して断面修復を行う工法です。 モルタルパウダーにはセメント・細骨材・各種混和材・粉末ポリマーが 好適配合され、厚付性・耐久性に優れたモルタルとなります。 また、1時間当り1m3の吹付施工が可能なため、日当り施工量が 大幅に向上し、交通振動下や鉄筋裏への施工も容易です。 【特長...
メーカー・取り扱い企業: 太平洋マテリアル株式会社
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【玉石・転石に有効!】硬質地盤に杭、鋼矢板施工『MLT工法』
PR特殊スクリューが常識を変える!硬質地盤に杭や鋼矢板を施工する『MLT工…
特殊スクリューが常識を変える! MLT工法(無排土孔壁工法)は、硬質地盤に鋼矢板やH鋼杭等を打ち込むために事前に地盤を削孔・置換する工法です。 圧縮翼・撹拌翼からなる特殊スクリューにより掘削土を孔壁に圧縮することで、孔壁の自立を図り短時間での削孔を可能にしました。その結果削孔時の排土も少なくなります。 特に硬質地盤のうち玉石・転石・岩盤等に効果を発揮し、従来工法に比べコスト縮減・工...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムエルティーソイル
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エッジAIプラットフォーム『Nuvo-8108GCシリーズ』
NVIDIAグラフィックカードとIntel Xeon Eまたは第9/8…
ーションエッジコンピューティング向けに、FP32で最大14 TFLOPSの驚異的なGPU電力を提供します。 【特長】 ■8~48VのDC入力に対応 ■特許を取得した熱設計 ■3Grmsの振動に耐える Neousys社は信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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Intel 第8/9世代Coreプロセッサー搭載、高耐久性エッジAI …
ワップ対応2.5インチSATA HDD / SSD x2 ・点火力制御内蔵の8〜48Vの広範囲DC入力 ・-25°C〜60°C動作の熱設計*(* R.OC特許番号M534371) ・1グラムの振動に耐える制振ブラケット*(* R.OC特許番号M491752) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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-25℃~60℃の堅牢動作に耐える特許取得済み熱設計の堅牢性エッジAI…
/1対応のホットスワップ対応2.5" SATA HDD/ SSD x2 ■8~35Vの広範囲DC入力、点火制御機能内蔵 ■-25℃~60℃の堅牢動作に耐える特許取得済み熱設計 ■3 Grmsの振動に耐える特許取得済みダンピングブラケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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Skylake 搭載・車載用PC『Nuvo-5100VTC』
第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載・車載…
」のを2016年9月にリリースします。 Nuvo-5100VTCはEマークと EN 50155(鉄道規格)の認証を受けております。4ポートのPoEポートには+M12コネクタを使用しているので耐振動性、耐衝撃性に優れています。内部には3G/4G通信用のmini PCIeのソケットが設けられています。さらに車載通信用にCAN busが実装されており、センサ、アクチュエータ用の絶縁DIOも準備され...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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Intel 第8/9世代Coreプロセッサー搭載、高耐久性エッジAI …
.2 Bキー、2xフルサイズmini-PCIeソケット ・点火電力制御内蔵の8〜48Vの広範囲DC入力 ・-25°C〜60°C動作の熱設計*(* R.OC特許番号M534371) ・1グラムの振動に耐える制振ブラケット*(* R.OC特許番号M491752)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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特許取得済みダンピングブラケット!アドオンカード用にGen3x8(4レ…
M.2 B-keyソケット、2x フルサイズmini-PCIeソケット ■8~48Vの広範囲DC入力と内蔵の点火制御 ■-25℃~60℃の堅牢動作に耐える特許取得済み熱設計 ■3 Grmsの振動に耐える特許取得済みダンピングブラケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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