高純度シリコン化合物から合成したシリカ粒子『ハイプレシカ』

ハイプレシカは、「粒径がそろっている」「真球形状」「高純度」「硬さ調整…

スプレイ用ギャップスペーサーや、ソフトエラーを嫌う半導体封止材用充填材としても最適です。 ・シラン系やチタネート系カップリング剤で表面処理し、機能性を付与することも可能です。また、複合粒子合成用の担体として、表面シラノール基を介して機能性分子を結合させることも可能です。 ・熱的に非常に安定です。200℃～500℃までの温度域においても重量変化がほとんどありません。 ※大粒径化、屈折率制御...

メーカー・取り扱い企業： 宇部エクシモ株式会社