高純度シリコン化合物から合成したシリカ粒子『ハイプレシカ』宇部エクシモ

ハイプレシカは、「粒径がそろっている」「真球形状」「高純度」「硬さ調整可能」という特長をもった高精度微粒子です。

ハイプレシカは、高純度シリコン化合物から合成した微粒子です。
硬く、耐荷重に優れたシリカ粒子や、軟らかく、デリケートな被着物に傷をつけない有機無機ハイブリッド粒子があります。ハイプレシカの特長は粒径が非常に良くそろっていること（単分散）、真球形状であること、きわめて高純度であることです。

それらの特長を生かし、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のスペーサー（液晶材料の入るセルの厚みを均一にするギャップ保持材）として使用され、ＬＣＤを高精細化するのに不可欠な部材となっているほか、接着層厚み調整用スペーサー、高機能樹脂充填材（半導体封止材料用、他）、高機能フィルムコーティング用粒子等、多様な分野で使用されております。

※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。

関連リンク - https://www.ube-exsymo.co.jp/products/hipresica.ht…

基本情報高純度シリコン化合物から合成したシリカ粒子『ハイプレシカ』

【特長】
・粒径が非常に良くそろっています。0.2μm～70μmまで対応可能です。
・不純物をほとんど含まず、ウランやトリウム等の放射性元素の含有量は0.1ppb以下ときわめて高純度です。アルカリイオンの溶出を嫌う液晶ディスプレイ用ギャップスペーサーや、ソフトエラーを嫌う半導体封止材用充填材としても最適です。
・シラン系やチタネート系カップリング剤で表面処理し、機能性を付与することも可能です。また、複合粒子合成用の担体として、表面シラノール基を介して機能性分子を結合させることも可能です。
・熱的に非常に安定です。200℃～500℃までの温度域においても重量変化がほとんどありません。

※大粒径化、屈折率制御可能な粒子、多孔粒子、中空粒子等、新たな機能化、高付加価値粒子のご提案に向け、研究開発を行っております。
※詳細は宇部エクシモまでお問い合わせ下さい。

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納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	ハイプレシカ
用途／実績例	接着層厚み調整スペーサ液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用スペーサ有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）用スペーサタッチパネル用スペーサ電子材料用高機能樹脂充填材（半導体封止材料用他）光拡散用充填材（光拡散用フィルム充填材、塗布材他）高機能セラミック用原料その他高機能材料の基材及び充填材