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専門書籍【5G対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】
来る5G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは!? 設計開発…
第1章 5Gの新技術/サービス及び部材関連市場動向 第2章 5G普及拡大の鍵を握る要素技術 ~パッケージング技術・通信・部材設計・対応端末 第3章 5Gに求められるミリ波吸収体・電波シールド材料の 設計技術及び評価方法まで 第4章 既存材料技術を5Gに活用させるアプローチ 第5章 高周波対応材料における電気特性評価手法~誘電体、シールド材料、電波吸収材料...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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